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企业新闻
真空镀铝工艺简介
发布日期:2010-06-29

真空镀铝是在真空状态下,将铝金属加热熔融至蒸发,铝原子凝结在高分子材料表面,形成极薄的铝层。真空镀铝要求基材表面光滑、平整、厚度均匀;挺度和摩擦系数适当;表面张力大于38dyn/cm’;热性能好,经得起蒸发源的热辐射和冷凝热的作用;基材含水量低于0.1%。常用的镀铝基材有聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(N)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)等薄膜。

  工艺要求:真空度不得低于10-3Pa,以免出现褐色条纹或铝层厚度不均现象;控制好系统张力,开启冷却系统,避免薄膜受热出现拉伸变形;控制卷取速度(280--320m/min)、送铝速度(0.4--0.7m/min,直径2mm铝丝)及蒸发舟加热电流,以获得产品要求的铝层厚度(100—300A);可预先在薄膜上涂布一定量的底胶,并充分干燥,再经真空镀铝,可提高铝层与薄膜的结合力。而后在铝膜上涂布一定量的保护树脂,防止铝层氧化变质。经此工艺形成的镀铝薄膜,耐摩擦,且不易变质。

 

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